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ブランド: CentroTherm 型式: (c.OXIDATOR) 150-50

主な技術仕様: 8インチ以下の標準ウエハに対応
活性化プロセス最高温度:2000℃
水素アニール最高温度:1500℃
機能: 活性化プロセス:高温アルミイオン注入後、アルゴン雰囲気下で高温処理を行い、イオン活性化およびSiC結晶格子の修復を実施
水素アニールプロセス:トレンチMOSFET製造において、溝チャネル移動度およびエッジ部の電界ピーク効果を改善するため、RIEエッチング後に高温水素アニールを実施

ブランド: 成都ライプ科(Chengdu LaipuKe) 型式: LA2540S

主な技術仕様: 8インチ以下の標準ウエハ対応。レーザー出力パワーメータ1(出光口)測定分解能:0.1mW。レーザー出力パワーメータ2(再測定機能付き)測定分解能:0.3mW。レーザービームプロファイル測定:解像度1920×1480ピクセル、サンプリング周波数12fps。レーザー周波数およびパルス幅測定:波長範囲0.4~1.1μm、応答時間≤1ns、最大ゲイン60dB。 機能: Siおよび化合物半導体材料におけるイオン注入後の欠陥除去、ドーパント活性化、シリサイド形成、オーミックコンタクトアニールなどのプロセスに使用。

ブランド: 金立盾(Jinlidun) 型式: 5110

主な技術仕様: 8インチ以下の標準ウエハに対応。
ウエハ内均一性:2%、ウエハ間均一性:3%。
温度範囲:800~1150℃。
定温ゾーン長:600mm。温度制御ゾーン:3段。温度制御精度:±0.5℃以内。最大昇温速度:15℃/分。
機能: Si基板材料の酸化膜成長、薄膜アニール、およびイオンの制御拡散プロセスに使用。

ブランド: ALLwin21Corp 型式: AccuThermo AW-810M

主な技術仕様: 8インチ以下の標準ウエハに対応。
典型的なプロセス温度範囲:400~1150℃。
昇温速度:Si基板で10~100℃/秒。降温速度:Si基板で10~100℃/秒。温度再現性:±1℃。温度制御均一性:±5℃(8インチウエハ、1150℃時)。
機能: 微細デバイスのオーミックコンタクト形成用急速アニール、イオン注入後アニール、応力緩和および緻密化プロセスに使用。