主な技術仕様： 8インチ以下、または8・12インチの標準ウエハーに対応； ベーパー（蒸気）式HMDS処理方式； 処理温度：一般に150～200℃（装置仕様により変更可）； プロセス安定化のための温度制御・気化供給制御を搭載。
機能： プリベーク（脱水）、HMDS気化供給、均一な表面処理、温度制御、処理後クールダウン、排気・除湿、レシピ管理、インターロック保護機能など。
用途： ウエハー表面の疎水化処理を実現し、レジスト塗布前の密着性向上およびパターン欠陥の低減を目的とする装置である。

装置ブランド： SAWATEC

主な技術仕様： 12インチ（300mm）標準ウェハーに対応； スピンコート（塗布）機能とベーク（加熱）機能を一体化した構造；
多段階回転数制御に対応（約 500–6000 rpm、機種により異なる）；
ベーク温度範囲：室温～250°C、温度精度 ±1°C 程度；
SAWATECのモジュール構成（SMシリーズ：スピンモジュール、HPシリーズ：ホットプレート）を組み合わせた一体型構成が可能；
自動滴下、真空吸着固定、排気および排ガス処理インターフェースを搭載；
ソフトウェアはレシピ管理、パラメータロック、権限管理などに対応。
機能：
自動滴下、多段階スピンコート、排液機能、恒温ベーク、ホットプレート昇降、真空吸着、急速排気、排風システム、アラーム保護、プロセスデータ記録など。
用途： 12インチウェハーに対して、フォトレジストの均一塗布および前後ベーク工程を実現する装置であり、高い膜厚均一性と安定したベーク品質を確保する。
半導体製造、先端パッケージ、MEMSプロセスなどに幅広く適用される。

装置ブランド： SUSS MicroTec（ドイツ）

主な技術仕様：
8インチ／12インチ標準ウェハーに対応；
温度範囲：一般に室温～250°C（機種により異なる）；
高均一加熱プレート、N₂パージ機能、リフトピン昇降機構を搭載；
温度均一性・再現性に優れ、フォトリソ工程のベークプロセスに最適化；
ソフトウェアによるレシピ管理・温度制御・安全インターロックを装備。
機能：
ソフトベーク、プリベーク、ポストエキスポージャーベーク（PEB）、ハードベークなどの加熱処理；
ウェハー吸着固定（真空チャック）、温度安定化制御、N₂パージ、リフトピン昇降など。
用途：
フォトレジスト塗布後の溶剤除去、露光後の化学反応促進、パターン硬化など、フォトリソグラフィ工程における各種ベークプロセスを実現する装置である。

装置ブランド： SUSS MicroTec

主な技術仕様：
4インチ～8インチ、または12インチまでのウェハーに対応（モデルにより異なる）；
手動滴下方式、手動フタ開閉方式；
回転数範囲：一般に 500～8000 rpm（機種により異なる）；
加速／減速カーブ設定、時間制御可能；
真空チャックによるウェハ固定、耐薬品性チャンバー構造；
小型・実験室用途に適した卓上型デザイン。
機能：
レジストの手動滴下、スピンコート（均一塗布）、回転数制御、多段階プログラム設定、排気ポート、真空吸着、軽量チャンバー清掃など。
用途：
研究室・試作ラインにおいて、フォトレジスト・ポリイミド・有機材料などの薄膜をウェハー上へ均一に塗布するための装置であり、手動操作による柔軟なプロセス設定が可能なスピンコート装置である。